A continuación encontrará información sobre diferentes ensamblajes de pantalla de iPhone.
Estos conjuntos son COG (Chip on Glass), lo que significa que el chip IC está fusionado directamente al vidrio.
Debido a esto, el conjunto se calentará al tacto después de un uso prolongado.
El principal beneficio de este montaje es el precio; Es una gran opción para áreas competitivas.
COF (Chip on Flex) tiene un chip IC que está adherido al flex en lugar de estar adherido al vidrio.
Esta característica proporciona muchos beneficios, como mayor confiabilidad, menos daños, mejor distribución del calor, peso reducido y más.
Cambiar el controlador IC de un montaje de vidrio a un montaje flexible libera 1,33 mm de espacio vertical en el vidrio LCD, lo que proporciona un mejor ajuste y un área de visualización más utilizable.
La imagen de arriba representa cómo la ubicación del chip IC afecta el tamaño de la pantalla LCD.
Cuando el chip está montado en el cristal, el espacio de visualización de la pantalla LCD es ligeramente más pequeño para dejar espacio para el chip.
Montar el chip en el flex libera aproximadamente 1,33 mm de espacio, lo que permite un espacio de visualización de la pantalla LCD del mismo tamaño que el original.
Diferencias de tamaño de LCD
Diferencias de brillo
El conjunto (COF) tiene un brillo muy parecido al original, lo que lo convierte en un conjunto asequible que es similar a la funcionalidad original.