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Fundente de resina X9 (mecánico)
Gran herramienta de trabajo de soldadura para teléfonos inteligentes, PCB, BGA y reparación de piezas electrónicas.
pH suave, sin corrosividad para IC o PCB.
Residuo transparente, no necesita lavado.
El punto de fusión es ligeramente más alto que el del estaño para soldar.